PENANDATANGANAN MOU ANTARA STIT NURUSSALAM DAN UNIVERSITAS ISLAM SELANGOR: MEMPERKUAT KERJA SAMA PENDIDIKAN DAN KOLABORASI INTERNASIONAL

Selangor, Malaysia. Sekolah Tinggi Ilmu Tarbiyah Nurussalam mengadakan kunjungan silaturrahim dan penandatanganan Memorandum of Understanding (MoU) dengan Universiti Islam Selangor (UIS), Kamis, 2 November 2023 Dewan Senat, Blok Pentadbiran, Universiti Islam Selangor. Penandatanganan MoU ini dilakukan oleh Ketua Sekolah Tinggi Ilmu Tarbiyah Nurussalam, Al Ustadz Mehdar Badrus Zaman, M.M. dan Rektor UIS, Dato’ Prof Madya Dr. Mohd. Farid Ravi Bin Abdullah, disaksikan oleh Dr. Md. Noor Bin Hussin, Dekan Fakulti Pengajian Peradaban Islam UIS, dan Riska Hasanah, M.Pd., Kepala Kantor Hubungan Internasiona.

Majlis penandatanganan MoU ini dihadiri oleh berbagai institusi pendidikan dan organisasi Islam di Malaysia antara lain Akademi Lembah Ilmu Malaysia, Akademi Darul Huffaz Malaysia, Gabungan Dakwah Malaysia, Muslim Converts’ Association of Singapore (Darul Arqam Singapore), termasuk diantaranya Lembaga Pendidikan tinggi di Indonesia, yaitu STAI Darul Arafah Indonesia, dan Institut Dirosat Islamiyah Al-Amien Prenduan Sumenep.

Acara dimulai pada pukul 10.00, dengan sambutan pembukaan oleh Naib Canselor Universiti Islam Selangor (UIS), Dato’ Prof Madya Dr. Mohd. Farid Ravi Bin Abdullah, dilanjutkan dengan prakata dari seluruh pimpinan institusi yang terlibat. Al Ustadz Mehdar Badrus Zaman, M.M., juga memberikan prakata sambutan yang memberikan penjelasan singkat tentang Sekolah Tinggi Ilmu Tarbiyah Nurussalam, distingsi dan tujuan kelembagaannya. Beliau juga menambahkan bahwa melalui jalinan Kerjasama ini, diharapkan dapat terlaksana beberapa kegiatan akademik internasional, seperti short term course, international student mobility, dsb. Sebagai simbol kerjasama yang erat, STIT Nurussalam menyerahakan cendera mata sebagai ungkapan terima kasih atas dukungan dan komitmen yang diberikan. Acara ditutup dengan jamuan makan siang dan sesi berfoto Bersama.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *